進(jìn)入5G時(shí)代，智能終端芯片幾乎一年一跨步。2021年，旗艦芯片的制程跨越到6nm及以下時(shí)代，6nm制程的芯片成為市場(chǎng)的主流選擇；2022年，基于臺(tái)積電、三星等芯片代工廠工藝提升，旗艦芯片制程將全面邁入4nm時(shí)代。

12月16日，MediaTek正式發(fā)布了天璣9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)。據(jù)悉，天璣9000率先采用臺(tái)積電4nm制程，搭載該旗艦芯片的終端將于明年一季度上市。

從2019年下半年算起，5G芯片入市已經(jīng)有兩年多時(shí)間，期間各家芯片廠商都推出了自家的旗艦芯片來(lái)?yè)寠Z5G換機(jī)紅利，有的旗艦芯片得到贊美和認(rèn)可，但也有旗艦芯片由于功耗控制問題遭受大量輿論質(zhì)疑。

不論如何定位和升級(jí)，旗艦芯片始終要走標(biāo)桿設(shè)計(jì)思維，并且要以消費(fèi)者需求為準(zhǔn)繩，以體驗(yàn)的最佳優(yōu)化為己任。5G時(shí)代下，旗艦芯片的標(biāo)準(zhǔn)其實(shí)上了一個(gè)檔次，除了性能要拉滿，功耗處理也要精細(xì)高效。

旗艦芯片擔(dān)子更重了

從個(gè)人消費(fèi)者角度看，4G到5G的改變，主要就是智能終端網(wǎng)速提升，核心受益的一個(gè)是下載類場(chǎng)景，比如高清影片、超大文件和應(yīng)用的下載，一個(gè)是在線聯(lián)網(wǎng)使用類場(chǎng)景，比如高畫質(zhì)游戲、短視頻和直播觀看。

5G的確為消費(fèi)者在這些場(chǎng)景下的體驗(yàn)提供了更好的客觀條件，但也對(duì)芯片和終端提出了更高的優(yōu)化要求，尤其是在功耗控制方面，如果芯片沒有控制好5G網(wǎng)絡(luò)的重度使用場(chǎng)景的發(fā)熱和耗電，反而容易為消費(fèi)者帶來(lái)更差的體驗(yàn)。

可以說(shuō)，這兩年5G基建的普及，以及5G終端的持續(xù)滲透，實(shí)際上也讓芯片，特別是旗艦定位的芯片，承受了更重的市場(chǎng)擔(dān)子。

一方面，對(duì)5G的憧憬明顯抬高了消費(fèi)者對(duì)5G終端和旗艦芯片的普遍預(yù)期，芯片和終端一旦出現(xiàn)過熱、耗電高等問題，一定會(huì)帶來(lái)巨大的心理落差。這兩年市場(chǎng)上有不少5G旗艦終端都面臨過這一問題，高預(yù)期可能是一個(gè)理想陷阱。

另一方面，5G的到來(lái)一定程度上使得消費(fèi)者進(jìn)一步向游戲、高清娛樂等場(chǎng)景傾斜，這些場(chǎng)景的使用頻率和時(shí)間進(jìn)一步提升，而這些場(chǎng)景又存在高能耗的特點(diǎn)，所以對(duì)旗艦芯片也提出了對(duì)特定場(chǎng)景更高的優(yōu)化要求。